合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称晶合集成）与思特威（上海）电子科技股份有限公司（SmartSens Technology）日前正式揭露宣告，两边协作研制并成功试产了业界首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图画传感器（CIS），这一成果标志着我国在高端单反相机使用图画传感器范畴取得了严重技能打破。
跟着8K高清印象技能的加快速度进行开展，商场对高功能CIS的需求持续增长。为满意这一商场需求，晶合集成依托其自主研制的55纳米工艺渠道，与思特威严密协作，一起霸占了光刻拼接技能的难关。经过立异性的技能办法，两边成功克服了像素列拼接精度操控及良率提升等应战，完成了在单个芯片尺寸上掩盖惯例光罩极限的打破，一起保证了纳米级制作工艺下拼接后芯片的电学功能和光学功能的高度一致。
此次推出的1.8亿像素全画幅CIS，不只具有8K 30fps PixGain HDR形式的高帧率及超高动态规模等杰出功能，还可以兼容多种光学镜头，极大地提升了产品在终端使用中的灵活性和适配才能。这一产品的成功试产，不只标志着光刻拼接技能在大靶面传感器范畴的成功使用，更为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的研制奠定了坚实基础。
值得注意的是，该产品的面世也打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS范畴的长时间独占位置，为我国本乡半导体工业的开展注入了新的生机。作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成自成立以来便专心于半导体晶圆出产代工服务，具有从150纳米到40纳米的多制程工艺才能，并计划在未来引进更先进的制程技能。2023年5月，晶合集成在上海证券交易所科创板成功上市，成为安徽省首家登陆长时间资金商场的纯晶圆代工企业。
另一方面，思特威作为CMOS图画传感器芯片范畴的佼佼者，其产品已大规模的使用于安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多个范畴。此次与晶合集成的协作，不只显示了两边在研制技能方面的强壮实力，也进一步拓宽了CMOS图画传感器的使用场景和商场空间。