【聚焦】高能宇宙辐射探测设施（HERD）是空间站科学载荷 高耦合效率低串扰光纤传像技术受到关注
由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用很重要。 高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验
快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。 此项成果
随着电力系统、基础设施等领域发展，监测场景日益复杂化，市场对监测的灵敏度、安全性要求不断的提高，在此背景下，DOFS技术正被快速的接纳和应用。 分布式光纤传感（DOFS）是一种新型传感技术，在该技
DellOro Group最新发布了一份深度报告，指出光传输设备（尤其是DWDM技术）领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战：其市场规模同比显著缩减了19%。
以2Mb/s的传输速率，成功跨越了1002.75公里的传输距离，单跨无中继传输距离首次超过1000公里，这一成就刷新了该领域的世界纪录。
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
近日，Lumentum宣布任命Matthew Sysak担任公司企业云和网络业务平台的新首席技术官。
近年来，数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式来进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此，该行业越来越依赖于人工智能（AI）工具。
近日，由日本信息通信研究机构（NICT）的光网络实验室牵头的国际联合研究团队，在标准商用光纤中实现了37.6 THz的光传输带宽，创造了402 Tb/s的数据传输速率新纪录。
?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标逐渐重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经没办法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就要使用到较为先进的封装技术了
近日，来自荷兰埃因霍温科技大学的子公司MicroAlign近日宣布，该公司已成功获得100万欧元（折合人民币约777万元）种子资金，旨在加速其高精度光纤阵列技术的商业化进程。
近日，赛峰电子与防务公司宣布正倾力打造一种前沿的光通信解决方案，该方案通过激光传输与接收技术，为武装部队提供高速、无干扰的信息共享渠道。
近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅度的提高，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成
?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，实际上的意思就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该
?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）
根据市场调查与研究机构DellOro Group的最新报告，光传输设备（DWDM）市场在2024年第一季度遭遇了13%的同比下滑，且预计这一趋势将贯穿2024年全年。
近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。
近日，瑞士创新机构InnoSuisse宣布已授予Lightium AG公司267万瑞士法郎（290万美元）的赠款。
这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具备极其重大意义。
（本篇文篇章共1492字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进的技术科普系列 从直播带货到短视频的兴起，视频内容如今已成为大众媒介中不可或缺的一环。人们对内容的要求慢慢的升高，希望可以获得更及时、更清晰、更具沉浸感的体验
近日，科技巨头诺基亚与奥地利电信巨头A1电信公司（A1 Austria）携手，成功在单一波长上实现了800Gbps的光通信服务。
光纤传感技术企业The Shape Sensing Co. （TSSC）公司正全力研发一种前沿的光纤传感器技术，该技术能够在解剖模型中精确测定长达1.2米光纤线的位置与方向。
（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟） 专栏 先进的技术科普系列 随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作
4月8日美国商务部发布了重要的公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展
近日，专注于AI系统和数据中心光技术的初创公司Oriole Networks宣布，已经筹集了1000万英镑（1300万美元）的种子资金。
近日，业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”（Photonic Fabric）。
近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。
近日，日本电气公司（NEC Corporation）携手日本电话电报公司（NTT），双方成功完成了一项距离长达7280公里的跨洋级传输实验。
受北美、欧洲和日本需求下滑的影响，光传输市场在第四季度同比下降了6%。然而，就全年而言，全球光传输市场实现了2%的增长，市场规模接近160亿美元。
（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 近日，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步
近期，NASA的Greg Heckler表示：“NASA正在与星链、柯伊伯和太空发展局紧密合作，共同推进光通信技术的发展。这无疑将是太空与地面电信技术的一次巨大飞跃。”
近日，欧盟的“欧洲地平线”（Horizon-Europe）计划宣布启动了一项雄心勃勃的多学科项目——6G-EWOC。该项目专注于开发支持无人驾驶的6G通信技术。
NEC公司近日宣布，将在2024年世界移动通信大会(MWC2024)上展示其最新的数字转型能力，包括广泛的人工智能（AI）技术及全球网络技术。
随着大数据时代的来临，大规模数据传输需求慢慢的变成了各行各业的共同挑战。数据中心、云计算、人工智能等领域对高带宽、低延迟的数据传输需求尤为迫切。为满足这一需求，万兆电口模块10GBase-T作为一种高性能的网络通信技术，正慢慢的变成为大规模数据传输的首选解决方案
近期，浦项科技大学（POSTECH）、亚洲大学和仁荷大学的研究人员提出了一种基于光的网络新方法——这种办法能够将“Li-Fi”的速度提高到射频Wi-Fi速度的100倍。
（本篇文篇章共1242字，阅读时间约2分钟） 近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门线